Kontaktiv Döşəmə
Kontaktiv döşəmə – statik elektrik yığılmasını (ESD – Elektrostatik Boşalma) idarə etmək və onu təhlükəsiz şəkildə torpağa ötürmək üçün hazırlanmış xüsusi döşəmə sistemidir. Bu cür döşəmə, statik yüklənmənin avadanlığa zərər verə biləcəyi, alovlana bilən maddələri alışdıra biləcəyi və ya əməliyyatlara mane ola biləcəyi həssas mühitlərdə geniş istifadə olunur.
Əsas xüsusiyyətləri:
Çox aşağı elektrik müqavimətinə malik səthdir (adətən 2.5 × 10⁴ ilə 1 × 10⁶ ohm aralığında) – bu, statik yüklərin torpağa axmasını təmin edir.
Döşəmə materialının içərisinə karbon, qrafit və ya metal hissəciklər əlavə olunur.
Antistatik döşəmədən (yalnız yüklənmənin qarşısını alır) və dissipativ döşəmədən (yüklərin yavaş ötürülməsini təmin edir) fərqlidir – konduktiv döşəmə yükləri sürətlə ötürür.
🔹 Kontaktiv Döşəmə Nədir?
Kontaktiv döşəmə – statik elektrik yığılmasını (ESD – Elektrostatik Boşalma) idarə etmək və onu təhlükəsiz şəkildə torpağa ötürmək üçün hazırlanmış xüsusi döşəmə sistemidir. Bu cür döşəmə, statik yüklənmənin avadanlığa zərər verə biləcəyi, alovlana bilən maddələri alışdıra biləcəyi və ya əməliyyatlara mane ola biləcəyi həssas mühitlərdə geniş istifadə olunur.
Əsas xüsusiyyətləri:
Çox aşağı elektrik müqavimətinə malik səthdir (adətən 2.5 × 10⁴ ilə 1 × 10⁶ ohm aralığında) – bu, statik yüklərin torpağa axmasını təmin edir.
Döşəmə materialının içərisinə karbon, qrafit və ya metal hissəciklər əlavə olunur.
Antistatik döşəmədən (yalnız yüklənmənin qarşısını alır) və dissipativ döşəmədən (yüklərin yavaş ötürülməsini təmin edir) fərqlidir – konduktiv döşəmə yükləri sürətlə ötürür.
🔹 Kontaktiv Döşəmə Növləri
Vinil / PVC plitələr – içərisində karbon və ya qrafit hissəcikləri ilə.
Kontaktiv rezin döşəmələr – davamlı, kimyəvi maddələrə davamlıdır.
Epoksi və ya rezin əsaslı konduktiv örtüklər – tikişsiz səth, əsasən sənaye təmiz otaqlarında istifadə olunur.
Kontaktiv liflərə malik xalça plitələri – elektronika ilə işləyən ofislərdə geniş yayılmışdır.
🔹 İstifadə Sahələri
Elektronika istehsalı və yığım xətləri – həssas mikroçiplərin qorunması üçün.
Təmiz otaqlar / laboratoriyalar – (farmasevtika, biotexnologiya, yarımkeçiricilər sahəsində).
Xəstəxanalar və əməliyyat otaqları – oksigen və alovlana bilən anestezik maddələr səbəbindən partlayış riskinin azaldılması üçün.
Partlayıcı / kimya sənayesi – yanacaq anbarları, sursat zavodları, neft emalı müəssisələri.
Data mərkəzləri və idarəetmə otaqları – informasiya texnologiyaları avadanlıqlarının qorunması üçün.
🔹 Quraşdırma Zamanı Nələrə Diqqət Etməli
Mütləq torpaqlama sistemi ilə birləşdirilməlidir – adətən döşəmə altına mis torpaqlama zolaqları yerləşdirilir.
Plitələr üçün kontaktiv yapışdırıcı istifadə olunmalıdır.
Elektrik müqavimətinin normada olub-olmadığını yoxlamaq üçün mütəmadi testlər aparılmalıdır.
Yalnız ESD-yə uyğun təmizləyici vasitələrdən istifadə edilməlidir – cilalama və ya izolyasiya edən maddələrdən qaçınmaq lazımdır, çünki bunlar döşəmənin keçiriciliyini bloklaya bilər.
MAECENAS IACULIS
Vestibulum curae torquent diam diam commodo parturient penatibus nunc dui adipiscing convallis bulum parturient suspendisse parturient a.Parturient in parturient scelerisque nibh lectus quam a natoque adipiscing a vestibulum hendrerit et pharetra fames nunc natoque dui.
ADIPISCING CONVALLIS BULUM
- Vestibulum penatibus nunc dui adipiscing convallis bulum parturient suspendisse.
- Abitur parturient praesent lectus quam a natoque adipiscing a vestibulum hendre.
- Diam parturient dictumst parturient scelerisque nibh lectus.
Scelerisque adipiscing bibendum sem vestibulum et in a a a purus lectus faucibus lobortis tincidunt purus lectus nisl class eros.Condimentum a et ullamcorper dictumst mus et tristique elementum nam inceptos hac parturient scelerisque vestibulum amet elit ut volutpat.
